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产品简介
配备*印刷技术的高性能标准印刷机1.优良的印刷性能（１２０μｍ间距BUMP形成技术反馈０４０２chip／ FinepitchCSP 可印刷）2.高精度定位（技术更新
产品描述
配备*印刷技术的高性能标准印刷机
1.优良的印刷性能（１２０μｍ间距BUMP形成技术反馈 ０４０２ chip ／ Fine pitch CSP 可印刷）
2.高精度定位（技术更新，重复定位精度提高Offset值输入最少化）
3.高速印刷（业界的印刷周期６秒（HP-08）（为本公司原来设备的１／２））
设备参数
| 项 目 | HP-07 | HP-08 | |
| 外 观 | |||
| 基板尺寸（Ｌ×Ｗ） | mm | Ｍｉｎ ５０×５０～Ｍａｘ ６２０×５１０ | Ｍｉｎ ５０×５０～Ｍａｘ ６２０×５１０ |
| 基板厚度 | mm | ０．４ ～ ５．０ | ０．４ ～ ５．０ |
| 适用钢网尺寸 | mm | ７３６×７３６ | ７３６×７３６ |
| （Ｌ×Ｗ） | ７５０×７５０ | ７５０×７５０ | |
| 基板夹紧 | － | 外形夹紧、吸附固定（ＯＰ） | 外形夹紧、吸附固定（ＯＰ） |
| 传送高度 | mm | ８９５～９３０ | ８９５～９３０ |
| 重复定位精度 | mm | ±０．０１２５ | ±０．０１０ |
| 印刷周期 | sec | ８ｓｅｃ（不包含印刷时间） | ６ｓｅｃ（不包含印刷时间） |
| 操作・显示系统 | － | 日・英・中语言切换 ＯＳ：ＷｉｎｄｏｗｓＸＰ | 日・英・中语言切换 ＯＳ：ＷｉｎｄｏｗｓＸＰ |
| 标准配置 | － | １０mm间距顶针支撑单元 | １０mm间距顶针支撑单元 |
| ／基板厚度自动调整／ | ／基板厚度自动调整／ | ||
| 导轨宽度自动调整／各部位自动设定功能／ | 导轨宽度自动调整／各部位自动设定功能／ | ||
| 直接驱动式高性能离网单元 | 直接驱动式高性能离网单元 | ||
| Mark识别系统 | － | ＣＣＤ摄像头／ＭＡＲＳ系统／自动搜索功能／ | ＣＣＤ摄像头／ＭＡＲＳ／自动搜索功能／ |
| 自动调光 | 自动调光 | ||
